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由于其优越的透光性、极低的荧光强度，极低的膨胀系数、抗热冲击性强，极佳的化学稳定性，极佳的抗刮花效果，极低的含碱量，玻璃晶圆广泛应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、军工、科研等高科技产品。我公司长期生产厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆，除常规的Φ4”, Φ5”, Φ6”, Φ8”, Φ12"以外，其它尺寸可以定制。玻璃晶圆通常有Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning E-XG, BK7 等材质，需定制其它材质的玻璃晶圆，请联系我们的销售人员。
技术参数
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规格 |
4 inch |
5 inch |
6 inch |
8 inch |
12 inch |
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直径 |
100 ± 0.1 mm |
125 ± 0.1 mm |
150 ± 0.1 mm |
200 ± 0.1 mm |
300± 0.1 mm |
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厚度 |
500 ± 5 um |
625 ± 5 um |
675 ± 5 um |
725 ± 5 um |
900± 5 um |
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粗糙度 |
Ra ≤ 1 nm |
Ra ≤ 1 nm | Ra ≤ 1 nm | Ra ≤ 1 nm |
Ra ≤ 1 nm |
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翘曲度 |
≤ 10um |
≤ 10um | ≤ 10um | ≤ 10um |
≤ 10um |
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平整度 |
≤ 3 um |
≤ 3 um | ≤ 3 um | ≤ 3 um |
≤ 3 um |
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表面质量 |
20/10 |
20/10 | 20/10 | 20/10 |
20/10 |
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形状 |
圆形；带定位边；带定位角 |
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倒边 |
45°, SEMI Spec; C Shape |
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材质 |
Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning eagle XG, BK7, and etc. |
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备注 |
玻璃晶圆可定制 |
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