硅晶圆多指单晶硅圆片 ,是制造IC的基本原料。晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。通常广泛用在功率器件,数字与模拟集成电路及存储器等芯片。
按其直径分为Φ6”, Φ8”, Φ12”等规格。我公司长期生产厚度≧¬ 0.25 mm,外形尺寸≧Φ 6"的高精密度硅晶圆,除常规的 Φ6”, Φ8”, Φ12”以外,其它尺寸可以定制。需定制其它尺寸的晶圆,请联系我们的销售人员。
技术参数
规格 |
4 inch |
5 inch |
6 inch |
8 inch |
直径 |
100 ± 0.1 mm |
125 ± 0.1 mm |
150 ± 0.1 mm |
200 ± 0.1 mm |
厚度 |
500 ± 5 um |
625 ± 5 um |
675 ± 5 um |
900 ± 5 um |
粗糙度 |
Ra ≤ 1 nm |
Ra ≤ 1 nm | Ra ≤ 1 nm | Ra ≤ 1 nm |
翘曲度 |
≤ 10um |
≤ 10um | ≤ 10um | ≤ 10um |
平整度 |
≤ 3 um |
≤ 3 um | ≤ 3 um | ≤ 3 um |
表面质量 |
20/10 |
20/10 | 20/10 | 20/10 |
表面状态 |
双面抛光 |
双面抛光 | 双面抛光 | 双面抛光 |
形状 |
带定位边, 带定位角 |
|||
倒边 |
C Shape |
|||
材质 |
单晶硅 |
|||
晶向 |
<111>/<100>/<110> |
|||
参杂物 |
P-type;N-type |